台积电3纳米制程良率突破90%，苹果A19芯片将全面采用

全球晶圆代工龙头台积电在最新技术论坛上宣布，其3纳米（N3）制程工艺良率已成功突破90%，标志着该技术节点的成熟度达到新高度。同时，台积电还公布了性能更强的N3X工艺，将在2027年为苹果下一代A19芯片提供代工服务。

台积电表示，N3X工艺相比标准N3工艺，在相同功耗下性能提升约15%，或在相同性能下功耗降低约30%。这一工艺将广泛应用于高性能计算、智能手机处理器和AI加速芯片等领域。

除苹果外，包括英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头也都是台积电3纳米工艺的重要客户。台积电在亚洲的领先地位进一步巩固了亚洲在全球半导体产业中的核心地位。

3纳米制程良率的突破是台积电技术实力的又一证明，我们将继续引领全球半导体制造技术的发展。——台积电CEO魏哲家

与此同时，三星电子和英特尔也在积极追赶，全球先进制程的竞争愈发激烈。台积电表示，2纳米制程的研发进展顺利，预计2028年实现量产。